发布于2022年10月15日3年前 1.4能量分析攻击防御对策 两大类:隐藏技术,掩码技术 隐藏技术的基本思想是消除能量消耗的数据依赖性。 第二章 密码设备 2.1组成部件 专用密码硬件:该类部件包括所有专用于密码操作的硬件(如实现aes的专用密码电路) 通用硬件:该类部件包括所有用于完成密码操作的通用硬件(如通过编程控制完成aes加密的为微控制器) 密码软件:实现密码操作的任意软件(如实现aes的软件) 储存器:存储密码操作的数据(如aes加密密钥) 接口:该类部件处理密码设备发送和接收的数据。密码应用对接口有特殊的要求(接口会阻止设备外部非授权访问如密钥这样的重要信息) 图2.1基于多个芯片来制造的密码设备 图2.2单芯片构成的密码设备智能卡 图2.3单芯片实现的usb令牌 2.2设计与实现 单芯片实现数字电路的方式有两种: 第一种:将数字电路实现为一个专用集成电路(ASIC)-(像智能卡和usb令牌通常都基于asic构建) 第二种:使用现成的可编程门阵列(FPGA)-(通过将一个配置文件加载到FPGA中,工程师可以定义个逻辑元件的行为以及各元件之间的关系) 设计步骤 规范制定---数字电路功能的高层描述 行为涉及---创建一个称为寄存器(RTL)的数字电路描述。该描述精确定义了操作序列以及各种信号的位宽 结构设计---将行为描述转换为一个网表(表上显示所有元件以及元件之间的联系) 物理设计 半定制化设计 2.3逻辑元件 逻辑元件是构造电路模块的最小单元,它们通常有一个或多个输入,通过逻辑功能将这些输入映射为逻辑值。在芯片里逻辑元件即物理对象。 逻辑元件的电源电压记为Vdd,接地电压记为GND。这些电压通常代表电路逻辑值,使Vdd表示逻辑值1,GND表示逻辑值0。 逻辑元件类型 第一种是实现如反向、NAND、XNOR以及复用功能的布尔函数,该类称为组合元件。 第二种是时序元件(锁存器、触发器、寄存器)
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